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夯实基础 稳扎稳打——芯源微临港项目桩基开工!
发布时间:2021-12-28 00:00:00 浏览次数:3388

2021年12月28日12时整,在一派热烈、喜庆和庄重的气氛之中,随着天高路J12-03B地块打下的首根桩基,芯源微临港建设项目的桩基施工正式开工!作为国内涂胶显影设备研发制造的龙头企业,芯源微迎来了发展新阶段,临港新片区高端半导体设备制造企业又添一员大将!

上海芯源微临港建设项目位于天高路和飞渡路交汇处,项目总占地面积为30013.2平方米,规划建筑面积为53551.42平方米,项目总投资约6.4亿元,将建设研发楼、综合服务中心、生产厂房、配件仓库等,计划在2023年9月正式投产。项目建成后将满足高工艺技术节点涂胶显影机、化学清洗机等高端半导体设备的研发、测试和产业化需求。将进一步扩充芯源微的产品种类,推动集成电路生产设备及零部件国产化,项目致力于解决国产化半导体设备研发的卡脖子问题,更好地服务于半导体、先进封装、MEMS、LED等领域的相关企业。

上海芯源微临港项目设计图

厂房设计图二.jpg
厂房设计图一.jpg

上海芯源微将秉承沈阳芯源微“为客户创造价值”的理念,将加大前道设备的开发力度,提升高端设备制造能力,满足国家重大战略需求,为中国集成电路产业整体竞争力的提升贡献力量,成为受社会尊重的世界级企业!