全球采购
联系我们
TOP
沪上繁花·芯梦同源 | 芯源微新品发布暨行业交流会在上海隆重举行
发布时间:2024-03-22 00:00:00 浏览次数:4043

同芯筑梦,春满申城。正值半导体行业年度盛会SEMICON China 2024展会盛大召开之际,3月21日,芯源微新品发布暨行业交流会在上海隆重举行,芯源微向业界发布重磅新品——前道单片式化学清洗机和全自动SiC划片裂片一体机



芯源微前道单片式化学清洗机适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺,工艺覆盖率可以达到80%以上,将高温SPM作为重点研发工艺,确保机台UP Time、刻蚀一致性等指标满足客户严苛要求。
借鉴芯源微前道Track及Scrubber等成熟技术,通过气体流场仿真优化,确保机台内部微环境均匀稳定,同时搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴,达到先进制程所需水平。
通过移植前道Track多层堆叠技术优势,不断优化整机设计,最大程度压缩chamber空间,推出了16腔高产能架构,实现清洗效率的大幅提升。
此外,机台配备Recipe自动纠错、Arm变速扫描、多手调度等多项半导体单片湿法设备先进功能,同时,独立开发自我诊断修复系统,实现AI赋能。

芯源微全自动SiC划片裂片一体机由芯源微日本子公司与合作伙伴联合研发,借助独有的SnB划裂片技术,可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。
该款机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s,相比传统划片机切割速度大幅提升,机台最大产能可达20片/每小时,约为目前市面主流SiC晶圆切割设备的十倍;利用SnB划裂片技术理论零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势,可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒,同时有效提升客户产品良率。
此外,该款机台采用干式制程,无需液体厂务配合,为客户免去后续废水处理等问题,对客户厂务更加友好。该款机台支持自动换刀等选配功能,配置上更有仅划片、仅裂片的单功能机版本供客户选择。


沈阳芯源微董事长、总裁宗润福在新品发布会上致辞

发布会现场


发布会结束后,芯源微与业界同仁进行了面对面交流,聚焦热点技术,探讨行业发展。此次新品发布是芯源微发展的又一里程碑,新产品将进一步丰富芯源微的产品序列,巩固和提升公司在行业内的竞争优势。芯源微将始终秉承“为客户创造价值”的使命,不断推出更多优质产品,成为全球半导体设备领军企业,助推产业技术进步!



关于芯源微
沈阳芯源微电子设备股份有限公司由中国科学院沈阳自动化研究所于2002 年发起创立,专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售,是国家级高新技术企业,国家首批专精特新小巨人企业。2019年12月,芯源微在上交所科创板上市,成为半导体光刻设备第一股、辽宁省科创板第一股。
公司主营产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备,广泛应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。在集成电路前道芯片制造领域,公司研发生产的前道涂胶显影设备已成功与主流光刻机联机运行,技术水平国内领先。在先进封装、MEMS、LED等领域 ,相关产品在国内细分市场市占率超过50%,成为国内客户的首选产品。
芯源微总部位于辽宁沈阳,在上海、广州、日本设有子公司,并在北京、江苏、湖南、福建等区域设有办事处,公司业务覆盖全国并拓展至海外。未来,公司将继续提升产品核心竞争力,不断拓宽产品应用领域,努力为客户创造价值,成为受社会尊重的世界级企业。