产品优势：
1.适合超薄晶圆处理，超厚胶涂敷、显影、烘焙工艺
2.涂胶单元特殊设计，避免高黏度胶离心涂敷时产生的“棉花糖”现象
3.机台为全封闭模块化结构，工艺单元灵活选配
4.占地面积小，产能高
5.工艺上可实现5mm以下晶圆翘曲片的传送加工，热板采用渐进式烘焙
6.可满足工厂自动化需求，无人值守
