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KS-S300-1DBL 激光解键合机

适用于三维集成 2.5D/3D封装领域,减薄工艺后,器件与玻璃载片的无应力分离及清洗

产品优势:

支持产能 12 片/小时     

支持工厂自动化    

可根据客户需求灵活配置不同波长的光路系统    

平顶化激光光斑,能量分布更均匀

精确的药液温度、压力、流量控制     

配置药液回收功能,最大限度为客户节约工艺成本

应用领域:

适用于三维集成

2.5D/3D 封装领域