晶圆尺寸: 300±0.6mm,297±0.6mm ,12寸 Frame Ring(Optional)
晶圆种类: Glass + Si,Glass + Molding ,Frame Ring (Optional)
激光波长: 355nm (according to customer needs)
清洗液温度: 30 ~ 80 ℃
清洗液压力 : 2 ~ 18 Mpa
KS-S300-1DBL 激光解键合机
晶圆尺寸: 300±0.6mm,297±0.6mm ,12寸 Frame Ring(Optional)
晶圆种类: Glass + Si,Glass + Molding ,Frame Ring (Optional)
激光波长: 355nm (according to customer needs)
清洗液温度: 30 ~ 80 ℃
清洗液压力 : 2 ~ 18 Mpa
支持产能 12 片/小时
支持工厂自动化
可根据客户需求灵活配置不同波长的光路系统
平顶化激光光斑,能量分布更均匀
精确的药液温度、压力、流量控制
配置药液回收功能,最大限度为客户节约工艺成本